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Fluorwasserstoff

Produktname: Fluorwasserstoff
Abkürzung: HF
Synonyme: Fluorwasserstoffsäure, Spurenqualität, Fluorwasserstoffsäure, 70 %, technisch, Fluorwasserstoffsäure, 49 %, Elektronik-/Reinigungsqualität, Fluorwasserstoffsäure, 48–52 %, technisch, Fluorwasserstoffsäure, Ultraspuren, Fluorwasserstoffsäure, 40 Gew.-%ige Lösung in H₂O, zur Analyse, Fluorwasserstoffsäure, ACS-Reagenz, 48,0–51,0 % HF, HF₂
CAS:7664-39-3
Molekularformel: HF
Molekulargewicht: 20,0063
Einecs:231-634-8
Strukturformel:

z14.png

    KURZBESCHREIBUNG

    Fluorwasserstoffsäure ist eine wässrige Lösung von Fluorwasserstoffgas. Sie ist eine klare, farblose, rauchende, ätzende Flüssigkeit mit einem stechenden Geruch. Fluorwasserstoffsäure ist eine schwache Säure, die extrem ätzend ist und Metalle, Glas und siliziumhaltige Materialien stark angreifen kann. Das Einatmen der Dämpfe oder der Hautkontakt kann zu schwer heilenden Verätzungen führen. Im Labor wird Fluorid (Hauptbestandteil ist Calciumfluorid) üblicherweise aus Fluorit und konzentrierter Schwefelsäure hergestellt. Sie muss in einer Plastikflasche verschlossen und kühl gelagert werden.

    TECHNISCHE INDIKATOREN

    Projekt analysieren Analyse Erfordernis
    Aussehen Aussehen Farbloses Gas mit stechendem Geruch
    Dichte Dichten 0,818 kg/cm 3
    Dampfdruck Dampfdruck 25 mmHg (20)
    Reinheit(%) Feinheit 49,2 %
    Chroma Chroma 1.9

    VERWENDEN

    1. Es wird zum Ätzen von Glas verwendet und kann Muster, Skalen und Texte eingravieren.
    2. Die Halbleiterindustrie verwendet es, um Oxide von der Oberfläche von Silizium zu entfernen.
    3. In Raffinerien wird es als Katalysator für die Alkylierung von Isobutan und n-Buten sowie im Beizprozess zur Entfernung sauerstoffhaltiger Verunreinigungen von Edelstahloberflächen verwendet.
    4. Es kann verwendet werden, um die Glasbeschichtung auf der Oberfläche von Mikrodraht zu entfernen.
    5. Es dient zur Reinigung und zum Ätzen von integrierten Schaltkreisen (ICs) und sehr großen integrierten Schaltkreisen (VLSIs). Es ist einer der wichtigsten chemischen Basisstoffe in der Mikroelektronikindustrie. Darüber hinaus kann es als analytisches Reagenz und zur Herstellung hochreiner fluorhaltiger Chemikalien verwendet werden.

    LAGERBEDINGUNGEN

    1. In einem kühlen, gut belüfteten Lager aufbewahren.
    2. Von Feuer und Wärmequellen fernhalten. Die Lagertemperatur sollte 30 °C und die relative Luftfeuchtigkeit 85 % nicht überschreiten.
    3. Behälter verschlossen halten.
    4. Es sollte getrennt von Alkalien, aktiven Metallpulvern und Glasprodukten gelagert und nicht vermischt werden.
    5. Der Lagerbereich sollte mit Ausrüstung zur Behandlung von Leckagen und geeigneten Auffangmaterialien ausgestattet sein.

    PAKET

    1. Füllen Sie die Flaschen in ein Bleifass oder einen speziellen Kunststoffbehälter und stellen Sie diesen anschließend in eine Holzkiste. Füllen Sie die Zwischenräume mit nicht brennbarem Material. Alternativ können Sie die Flaschen in Kunststoffflaschen, spezielle Bakelit-, Gummi- oder Bleibehälter füllen, diese fest verschließen und anschließend in eine stabile Holzkiste stellen. Die Holzkiste wird mit nicht brennbarem Material ausgepolstert. Das Nettogewicht jeder Kiste darf 20 kg nicht überschreiten. Bei Verpackungen mit einem Gewicht von 3–5 kg sind maximal 4 Flaschen pro Kiste zulässig.
    2. Andere Verpackungsformen können je nach Kundenwunsch bereitgestellt werden.

    CHEMISCHE EIGENSCHAFTEN

    1. Es ist stark ätzend und kann Zähne und Knochen schwer schädigen. Es ist stark ätzend gegenüber Siliziumverbindungen. Es sollte in einer verschlossenen Plastikflasche aufbewahrt werden.
    2. Fluorwasserstoffsäure kann Glas (Hauptbestandteil: Siliciumdioxid) auflösen, das viele andere Säuren nicht auflösen können, wobei gasförmiges Siliciumtetrafluorid entsteht.
    3. Bei niedriger Konzentration weist sie aufgrund der Bildung von Wasserstoffbrücken eine schwache Säure auf, aber bei höherer Konzentration (über 5 mol/L) tritt Selbstionisation ein, und die Fluorwasserstoffsäure ist nun eine sehr starke Säure.

    Beschreibung2

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